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申请/专利权人：深圳市国邦电子科技有限公司
摘要：本申请涉及一种硅麦克风，涉及电子音响设备的领域，硅麦克风包括电路板、设置于电路板上的集成电路、硅芯片、外壳，所述集成电路连接于硅芯片，且所述集成电路和硅芯片均位于外壳内部，所述外壳上还开设有声音孔；还包括除尘除湿机构，设置于外壳上，用于对进入声音孔内灰尘进行拦截和清除，以及对声音孔处的湿气进行吸收；所述除尘除湿机构包括：支撑套筒、安装板、支撑杆；除尘组件，设置于安装板与支撑套筒之间，用于对支撑套筒上过滤孔处堆积的杂质进行清除；除湿组件，设置于安装板与支撑套筒之间，用于吸收声音孔处进入的湿气。本申请具有使硅芯片不易受灰尘、湿气等外部因素的影响，提高硅麦克风的稳定性和使用寿命的效果。
主权项：1.一种硅麦克风，其特征在于，包括：电路板1；以及设置于电路板1上的集成电路2、硅芯片3、外壳4，所述集成电路2连接于硅芯片3，且所述集成电路2和硅芯片3均位于外壳4内部，所述外壳4上还开设有声音孔41；还包括除尘除湿机构5，设置于外壳4上，用于对进入声音孔41内灰尘进行拦截和清除，以及对声音孔41处的湿气进行吸收。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市国邦电子科技有限公司 一种硅麦克风
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