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申请/专利权人：捷普有限公司
摘要：一种具有在5G无线电中使用的特定应用的mmWave天线。天线包括具有多个层的PCB结构。PCB结构包括第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔穿过PCB结构的一侧形成到层中并且填充有第一过孔，第二导通孔穿过PCB结构的相对侧形成到层中并且填充有第二过孔，其中第一过孔和第二过孔通过互连件电耦合。在PCB结构的一侧上形成的半固化片堆积层，以及在PCB结构的相对侧上形成的半固化片堆积层。在PCB结构的一侧上的半固化片堆积层上形成的波束成形IC，以及在PCB结构的相对侧上的半固化片堆积层上形成的天线辐射元件。
主权项：1.一种天线，包括：包括多个层的印刷电路板PCB结构，所述PCB结构包括第一导通孔和第二导通孔，所述第一导通孔穿过所述PCB结构的一侧形成在所述层中并且部分地填充有第一过孔，所述第二导通孔穿过所述PCB结构的相对侧形成在所述层中并且部分地填充有第二过孔，其中所述第一过孔和所述第二过孔通过互连件电耦合；在所述PCB结构的所述一侧上形成的半固化片堆积层和在所述PCB结构的所述相对侧上形成的半固化片堆积层；至少一个波束成形集成电路IC，其形成在所述PCB结构的所述一侧上的所述半固化片堆积层上；以及至少一个天线辐射元件，其形成在所述PCB结构的所述相对侧上的所述半固化片堆积层上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普有限公司 用于低成本PCB MMWAVE相控阵天线的双背钻过孔
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