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申请/专利权人：捷普有限公司
申请日：2022-09-16
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202462A
主分类号：H01L27/10
分类号：H01L27/10;H01Q3/26;H01Q9/04;H05K1/02
优先权：["20210922 US 63/261,476"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：一种具有在5G无线电中使用的特定应用的mmWave相控阵天线。该天线包括具有多个介电层和多个导电层的PCB结构。波束成形IC形成在PCB结构的一侧，以及贴片天线辐射元件形成在PCB结构的与波束成形IC相对的一侧，其中介电层中的一个形成在辐射元件的上方使得辐射元件被掩埋。
主权项：1.一种天线，包括：包括多个介电层和多个导电层的印刷电路板PCB结构；波束成形集成电路IC，其形成在所述PCB结构的一侧上；以及贴片天线辐射元件，其形成在所述PCB结构的与所述波束成形IC相对的一侧上，其中所述介电层中的一个形成在所述辐射元件的上方使得所述辐射元件被掩埋。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 捷普有限公司 用于低成本MMWAVE相控阵设计的埋入式贴片天线
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