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申请/专利权人：罗姆股份有限公司
申请日：2022-10-28
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118202471A
主分类号：H01L29/78
分类号：H01L29/78;H01L21/3205;H01L21/336;H01L21/768;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/522;H01L23/532;H01L29/06;H01L29/12;H01L29/41;H01L29/47;H01L29/739;H01L29/872
优先权：["20211105 JP 2021-181316"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：半导体装置1A包括：具有主面3的芯片2；配置在上述主面之上的主面电极30、32；以使上述主面电极的一部分露出的方式配置在上述主面电极之上的端子电极50、60；以及以使上述端子电极的一部分露出的方式包覆上述端子电极的周围，且具有直接包覆上述主面电极的部分的封固绝缘体71。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：芯片，其具有主面；主面电极，其配置在上述主面之上；端子电极，其以使上述主面电极的一部分露出的方式配置在上述主面电极之上；以及封固绝缘体，其以使上述端子电极的一部分露出的方式包覆上述端子电极的周围，且具有直接包覆上述主面电极的部分。
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