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申请/专利权人：上海数佑信息科技有限公司
摘要：公开了RFID标签元件、RFID标签组件和附着RFID标签组件的待识别物体。提供了一种射频识别标签元件，其中所述射频识别标签元件包括：绝缘环；薄膜天线，所述薄膜天线接合至所述绝缘环的内周表面上，所述薄膜天线由IC芯片与金属环天线连接形成，所述金属环天线是柔性的，使得所述薄膜天线接合至所述内周表面之后沿着周向方向贴合所述绝缘环的所述内周表面；以及导电介质层，所述导电介质层沿着所述周向方向贴合所述绝缘环的外周表面并且部分地环绕所述绝缘环以使得所述导电介质层的两端之间存在缝隙，其中所述导电介质层与所述金属环天线感应耦合以通过所述缝隙向外辐射来自所述IC芯片的射频信号。
主权项：一种射频识别标签元件，其特征在于，所述射频识别标签元件包括：绝缘环；薄膜天线，所述薄膜天线接合至所述绝缘环的内周表面上，所述薄膜天线由IC芯片与金属环天线连接形成，所述金属环天线是柔性的使得所述薄膜天线接合至所述内周表面之后沿着周向方向贴合所述绝缘环的所述内周表面；以及导电介质层，所述导电介质层沿着所述周向方向贴合所述绝缘环的外周表面并且部分地环绕所述绝缘环以使得所述导电介质层的两端之间存在缝隙，其中所述导电介质层与所述金属环天线感应耦合以通过所述缝隙向外辐射来自所述IC芯片的射频信号。
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权利要求：
百度查询： 上海数佑信息科技有限公司 RFID标签元件、RFID标签组件和附着RFID标签组件的待识别物体
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