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申请/专利权人：安徽积芯微电子科技有限公司
申请日：2024-03-14
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197933A
主分类号：H01L21/56
分类号：H01L21/56;H01L21/687
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明公开了一种芯片用防溢塑封装置，涉及芯片包装技术领域，包括安装框，安装框的底部可转动的设置有转动盘，转动盘的内部设置有塑封结构；通过设置溢料槽，注塑设备对塑封槽内进行过量注塑使芯片能够塑封完成，过量的塑胶进入到溢料槽内；上模具底部的切刀在注塑完成之后对溢料槽内的塑胶进行切割，方便后续拿取完整的塑封芯片以及对溢料槽内的胶料清理；通过设置安装框，气缸带动安装框进行竖直方向上的移动，从而调节安装框和底部转动盘之间的距离，使塑封结构对芯片进行塑封在防护罩的内部进行，防止塑封过程中接触外部造成污染；同时气缸调节安装框和移动盘之间的距离，间接通过传动块调节连接板的移动距离，从而调节芯片的塑封厚度。
主权项：1.一种芯片用防溢塑封装置，包括安装框1，其特征在于，安装框1的底部可转动的设置有转动盘3，转动盘3的内部设置有塑封结构5，所述塑封结构5包括：四个塑封槽51，其设置在转动盘3的顶面，塑封槽51的内部两侧设置有溢料槽52；移动槽53，其设置在每个塑封槽51的底部，移动槽53内可滑动的连接有连接板54，连接板54与移动槽53的底部弹性连接；每个塑封槽51的两侧设置有开槽，开槽底部与移动槽53连通；传动块56，其在开槽内可滑动的连接，传动块56底部与连接板54连接；安装框1内设置有防护结构2，防护结构2的气缸21设置在安装框1顶部，气缸21的输出端设置有防护罩22，防护罩22向转动盘3方向的投影覆盖三个塑封槽51，位于安装框1正面的塑封槽51露出；防护罩22的两侧开设与设置槽23，每个设置槽23内设置有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的输出端设置有上模具7，上模具7的底部两侧设置有切刀8。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 安徽积芯微电子科技有限公司 一种芯片用防溢塑封装置
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