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申请/专利权人：上海精测半导体技术有限公司
申请日：2024-03-19
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN118197977A
主分类号：H01L21/68
分类号：H01L21/68;H01L21/66;G01B15/00;G01B15/04;G06T7/00;G06V10/74
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.14#公开
摘要：本发明提供了一种晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法，该方法包括如下步骤：获取测量点的SEM图像、模板图像和至少包括阈值T及预设测量框的位置和范围的参数信息，对SEM图像和模板图像进行图像匹配确定第一偏移量；获取SEM图像中待测量圆形图案的直径和模板图像中与其对应的参考圆形图案的直径，并作差得到直径差值；当其绝对值不小于阈值T时，基于第一偏移量和圆心差值得到第二偏移量，基于第二偏移量获得SEM图像中的测量框的位置和范围。本发明提供的晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法，能够基于同一个测量点模板图像定位具有不同直径的不同晶圆，能够提高当基于同一个测量点模板图像定位与其不对应的晶圆时对测量点定位的准确性。
主权项：1.一种晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法，其特征在于，包括如下步骤：获取所述测量点的SEM图像、模板图像和至少包括阈值T及与所述模板图像对应的预设测量框的位置和范围的参数信息，所述测量点为晶粒中包括待测量圆形图案的区域，对所述SEM图像和所述模板图像进行图像匹配，以确定所述SEM图像和所述模板图像的第一偏移量G_Offset和确定与模板图像中参考圆形图案匹配的待测量圆形图案；获取所述SEM图像中待测量圆形图案的直径D1和所述模板图像中与待测量圆形图案对应的参考圆形图案的直径D2，并作差得到直径差值；比较所述直径差值的绝对值与所述阈值T；当所述直径差值的绝对值不小于阈值T时，获取所述待测量圆形图案的圆心坐标C1和所述参考圆形图案的圆心坐标C2以及所述圆心坐标C1和圆心坐标C2的圆心差值Diff_C；基于所述第一偏移量G_Offset和所述圆心差值Diff_C得到第二偏移量Sum_C；基于所述第二偏移量Sum_C以及所述模板图像中的预设测量框的位置和范围获得所述SEM图像中的测量框的位置和范围。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海精测半导体技术有限公司 一种晶圆上关于圆形图案的测量点的定位方法
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