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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日：2021-07-05
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN113655535B
主分类号：G01V8/10
分类号：G01V8/10
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2021.12.03#实质审查的生效;2021.11.16#公开
摘要：本发明提出了一种引出组件及红外探测器，引出组件用于多片拼接芯片的电学引出，引出组件包括：多个第一连接件、多个第二连接件和整合组件。每个第一连接件均具有连接端和第一插件，连接端与芯片连接。每个第二连接件均具有第二插件和第三插件，第二插件与第一插件连接。整合组件具有多个输入插件和多个输出插件，多个输入插件与多个第二连接件的第三插件一一对应连接，输入插件的数量与输出插件的数量不同，整合组件将通过多个输入插件接收的信号处理后从多个输出插件输出。根据本发明的引出组件，解决了超大面阵多片拼接红外焦平面组件的电学引出的问题，且可满足小型化集成化需求，保证了多片芯片拼接安装的操作简易性和可调整性。
主权项：1.一种引出组件，其特征在于，所述引出组件用于多片拼接芯片的电学引出，所述引出组件包括：多个第一连接件，每个所述第一连接件均具有连接端和第一插件，所述连接端与所述芯片连接；多个第二连接件，每个所述第二连接件均具有第二插件和第三插件，所述第二插件与所述第一插件连接；整合组件，具有多个输入插件和多个输出插件，多个所述输入插件与多个所述第二连接件的所述第三插件一一对应连接，所述整合组件的所述输入插件的数量大于所述输出插件的数量，所述整合组件包括信号预处理电路，所述整合组件将通过多个所述输入插件接收的信号合并处理后从多个所述输出插件输出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第十一研究所 引出组件及红外探测器
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