申请/专利权人：北京特思迪半导体设备有限公司

申请日：2024-04-12

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN118024056B

主分类号：B24B7/22

分类号：B24B7/22;B24B41/06;B24B41/04;H01L21/304

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2024.05.31#实质审查的生效;2024.05.14#公开

摘要：本申请提供了一种用于晶圆研磨机的主轴装配工装及主轴装配方法，属于主轴装配技术领域，包括：芯轴及安装在芯轴上的前轴承和后轴承，直线导轨机构、芯轴调整系统和轴承调整系统，芯轴调整系统包括前顶尖机构和后顶尖机构，前顶尖机构设置为能够带动芯轴相对于后顶尖机构进行偏转以使芯轴的轴线与直线导轨机构平行。通过设置芯轴调整系统及轴承调整系统，在对芯轴与轴承进行装配时，先校准芯轴与直线导轨的平行度，再校准轴承与芯轴的同轴度，最大限度的保证了轴承与芯轴的装配要求，先将芯轴、前轴承、后轴承的空间位置进行调整，使其满足装配要求，通过此工装进行主轴装配，操作简单，装配精度高，可以满足芯轴与轴承的高精度装配要求。

主权项：1.一种用于晶圆研磨机的主轴装配工装，其特征在于，所述主轴包括芯轴和安装在所述芯轴上的前轴承和后轴承；所述主轴装配工装包括直线导轨机构、芯轴调整系统和轴承调整系统；其中，所述芯轴调整系统包括前顶尖机构和后顶尖机构，所述前顶尖机构滑动安装在所述直线导轨机构上，所述后顶尖机构与所述直线导轨机构固定设置，所述前顶尖机构和所述后顶尖机构从前后两端夹紧所述芯轴，所述前顶尖机构设置为能够带动所述芯轴相对于所述后顶尖机构进行偏转以使所述芯轴的轴线与所述直线导轨机构的直线导轨平行；所述轴承调整系统包括前轴承调节机构和后轴承调节机构，所述前轴承调节机构和所述后轴承调节机构均滑动安装在所述直线导轨上，所述前轴承调节机构设置为调整所述前轴承在空间中的位置以使所述前轴承与所述芯轴进行装配，以及使所述前轴承与所述芯轴同轴；所述后轴承调节机构设置为调整所述后轴承在空间中的位置以使所述后轴承与所述芯轴进行装配，以及使所述后轴承与所述芯轴同轴；所述前轴承调节机构包括：前轴承支撑件，可沿所述直线导轨滑动；前轴承调节组件，设置为多组，对称布置在所述前轴承支撑件上，用于支撑所述前轴承，所述前轴承调节组件设置为调节所述前轴承在在空间中的位置以使所述前轴承与所述芯轴进行装配，以及使所述前轴承与所述芯轴同轴；和或，所述后轴承调节机构包括：后轴承支撑件，可沿所述直线导轨滑动；后轴承调节组件，设置为多组，对称布置在所述后轴承支撑件上，用于支撑所述后轴承，所述后轴承调节组件设置为调节所述后轴承在空间中的位置以使所述后轴承与所述芯轴进行装配，以及使所述后轴承与所述芯轴同轴；所述前轴承调节组件与所述后轴承调节组件均包括：粗调结构，用于在所述前轴承或所述后轴承吊装至所述前轴承调节机构或所述后轴承调节机构时，对所述前轴承或所述后轴承进行支撑，并对所述前轴承或所述后轴承的空间位置进行粗调；微调结构，用于对所述前轴承或所述后轴承的空间位置进行微米级的调整；所述前轴承调节组件与所述后轴承调节组件的结构相同，包括：轴套上固定板和轴套下固定板，所述轴套上固定板和所述轴套下固定板分别固定在所述前轴承支撑件或所述后轴承支撑件的内壁和外壁，所述轴套上固定板和所述轴套下固定板均成型有轴套安装孔；轴套，穿设于所述轴套上固定板和所述轴套下固定板的所述轴套安装孔，且所述轴套的轴向朝向所述前轴承或所述后轴承，所述轴套内部成型推进杆螺纹孔；旋调螺钉，安装于所述轴套下固定板，且所述旋调螺钉与所述轴套螺纹配合，通过旋转所述旋调螺钉能够带动所述轴套沿其轴向移动，所述旋调螺钉与所述轴套形成所述微调结构；推进杆，与所述轴套的所述推进杆螺纹孔螺纹配合，且所述推进杆的螺距是所述轴套与所述旋调螺钉配合的螺纹螺距的至少2倍，所述推进杆与所述轴套和所述旋调螺钉共同形成所述粗调结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京特思迪半导体设备有限公司 用于晶圆研磨机的主轴装配工装及主轴装配方法

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