申请/专利权人：苏州晶讯科技股份有限公司

申请日：2022-01-19

公开（公告）日：2024-06-14

公开（公告）号：CN114446718B

主分类号：H01H69/02

分类号：H01H69/02;H01H85/00;H01H85/02;H01H85/041;H01H85/34;H01H85/38

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.14#授权;2022.05.24#实质审查的生效;2022.05.06#公开

摘要：本发明公开了一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法，方法包括以下步骤：制备基板、蚀刻熔丝、印刷助熔层、印刷阻燃保护层、切割基板、印刷标识、金属化端头；贴片保险丝具备以下结构：单元格、熔丝、助熔层、阻燃保护层、侧面电极、端电极。本发明采用PCB材质的基板替代原有的陶瓷基板，具有很好的保温效果，通过覆铜板工艺实现熔丝，精度控制高，可以准确地实现熔断时间的控制；同时，针对现有技术中存在的机身问题，采用PCB材质作为基板，通过覆铜工艺、表面蚀刻工艺、厚膜印刷工艺、以及端涂工艺制备的高分子贴片保险丝，具有阻值差异小、熔断时间可控度高、外观和焊性不良率低等优点。

主权项：1.一种小电流高分子贴片保险丝的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一，制备基板采用PCB覆铜板作为基板，所述基板上具有多个能够独立分割成具备保险丝功能的单元格；步骤二，蚀刻熔丝通过蚀刻工艺在所述基板上蚀刻出熔丝，使熔丝以线条的方式呈几何形状布置于每个单元格处；步骤三，修饰熔丝采用激光对每个单元格上的熔丝进行修饰，使得每个单元格上的熔丝线条均匀，以便获得阻值一致的熔丝；步骤四，印刷助熔层选取由低温易熔金属、有机溶剂、固化剂混合制备成的助熔浆料，将助熔浆料印刷至每个单元格上熔丝表面的中央位置以形成助熔层；所述助熔浆料的重量份数配比如下：双酚A环氧树脂5~10份有机溶剂10~20份固化剂1~5份低温易熔金属粉体60~80份；按照重量份数称取上述材料混合均匀后，再通过研磨制备出所述助熔浆料；所述低温易熔金属粉体选取锡、锡铋合金、锡-银-铜合金中的一种或多种形成的2~4um的球形粉体；步骤五，印刷阻燃保护层将每个单元格的两端定义为非印刷区域，将每个单元格上熔丝和助熔层的表面定义为印刷区域，将阻燃材料印刷至印刷区域，阻燃材料固化后形成阻燃保护层；步骤六，切割基板将印刷完成的基板分割成独立的单元格，每个单元格形成器件胚体，各器件胚体具有位于两端的端头；步骤七，金属化端头在器件胚体的端头设置至少部分覆盖该端头且与熔丝电性连接的金属电极，在器件胚体的端头位置涂覆低温固化材料以形成位于侧面的侧面电极，固化后电镀上导电金属材料以形成位于基板上下端面的端电极，侧面电极与端电极与熔丝电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州晶讯科技股份有限公司 一种小电流高分子贴片保险丝及其制备方法

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