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申请/专利权人：泉州三安半导体科技有限公司
申请日：2020-01-02
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN114883473B
主分类号：H01L33/54
分类号：H01L33/54;H01L33/46;H01L33/50;H01L33/62
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权;2023.11.17#专利申请权的转移;2022.08.26#实质审查的生效;2022.08.09#公开
摘要：一种具有有限的发光面积的发光装置，包括支架（310）、安装于支架（310）上的LED芯片（320）及挡光层（330），挡光层（330）填充凹槽内非发光区域，并覆盖LED芯片（320）的部分表面，发光装置的发光面积小于或者等于LED芯片（320）的尺寸，形成明显的单点光源（PointLightSource），且没有光晕问题。
主权项：1.一种发光装置，其特征在于：包括：支架，具有相对的第一表面和第二表面，设置有始起所述第一表面并沿厚度方向延伸的凹槽，所述凹槽内具有用于安装LED芯片的芯片安装区，及第一焊线区和第二焊线区，所述芯片安装区、第一焊线区和第二焊线区彼此电性隔离；LED芯片，设置在所述芯片安装区的表面上，包含基板、依次形成于所述基板之上的反射层和半导体外延叠层、及位于所述半导体外延叠层的外侧的第一电极及第二电极，其中第一电极电连接到第一焊线区，第二电极电连接至第二焊线区，所述LED芯片的顶表面接近所述凹槽的开口处，所述LED芯片的发光角度为135°以下；挡光层，填充所述凹槽内非发光区域，并覆盖所述LED芯片的侧表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 泉州三安半导体科技有限公司 发光装置及发光设备
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