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申请/专利权人：日月新半导体(昆山)有限公司
摘要：本实用新型涉及集成电路去胶装置技术领域，具体是集成电路去胶装置，包括有安装座底板，所述安装座底板的上端设置有活塞安装孔，所述安装座底板的下端两侧均设置有Pin针机构，所述Pin针机构包括有多个Pin安装槽，同时多个所述Pin安装槽不位于同一水平面上。本实用新型的多个Pin针的长度大小均相同，且多个Pin安装槽组成的水平直线与多个Pin针的上端组成的倾斜直线之间存在有3°的夹角，即坡面背板的切面角度为3°，从而使用相同规格的多个Pin针，可以避免用错Pin针导致的品质异常，使得良品率得到了大幅提升，同时减轻了备库压力、PM难度，提高了工作效率。
主权项：1.集成电路去胶装置，其特征在于，包括有安装座底板3，所述安装座底板3的上端设置有活塞安装孔1，所述安装座底板3的下端两侧均设置有Pin针机构，所述Pin针机构包括有多个Pin安装槽5，同时多个所述Pin安装槽5不位于同一水平面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(昆山)有限公司 集成电路去胶装置
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