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一种MOSFET集成二极管监控芯片结温结构 

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申请/专利权人:上海韦尔半导体股份有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种MOSFET集成二极管监控芯片结温结构,包括:MOSFET和二极管;所述二极管与所述MOSFET并联设置,所述二极管通过第一金属层引出阳极,所述MOSFET通过第二金属层引出源极;通过监控所述二极管正向电压变化,探测MOSFET内部结温。

主权项:1.一种MOSFET集成二极管监控芯片结温结构,其特征在于,包括:MOSFET和二极管;所述二极管与所述MOSFET并联设置,所述二极管通过第一金属层引出阳极,所述MOSFET通过第二金属层引出源极;通过监控所述二极管正向电压变化,探测MOSFET内部结温;所述TrenchMOSFET包括:第一外延层、第一沟槽和第二沟槽;所述第一沟槽和第二沟槽间隔设置在所述第一外延层上,所述第一沟槽和第二沟槽中填充有栅极多晶硅,所述第一沟槽穿过第一注入区抵达第一外延层,所述第二沟槽穿过第二注入区抵达第一外延层,所述第一沟槽和第二沟槽之间设置有第三注入区;部分所述第一注入区中设置有第四注入区,部分所述第二注入区中设置有第五注入区;且所述第四注入区设置在第一沟槽的一侧,所述第五注入区设置在第二沟槽的一侧;所述第四注入区中设置有第一接触孔,且所述第一接触孔穿过第四注入区抵达第一注入区,所述第一沟槽的另一侧设置有第二接触孔,所述第一接触孔和第二接触孔与第二金属层连接引出源极;所述第五注入区中设置有第三接触孔,且所述第三接触孔穿过第五注入区抵达第二注入区,所述第二沟槽的另一侧设置有第四接触孔,所述第三接触孔和第四接触孔与第二金属层连接引出源极;所述第三注入区中设置有第五接触孔,所述第五接触孔与所述第一金属层连接引出二极管阳极;所述第一注入区、第二注入区和第三注入区的掺杂类型为第一掺杂类型,所述第一外延层、第四注入区和第五注入区为第二掺杂类型。

全文数据:

权利要求:

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