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申请/专利权人：帕特福斯有限责任公司
摘要：本申请提供了一种芯片、多晶粒芯片和晶圆片，所述多晶粒芯片为从一个晶圆片中分离出来具有不同尺寸的多个多晶粒芯片之一，只通过一个光刻掩模组制造。所述多晶粒芯片包括：多个单晶粒，所述单晶粒的边缘设有金属阻隔层；单个导电连接层，用于穿设在各个所述单晶粒之间的区域，并用作分界线；以及基板，其中设有设置在各个所述单晶粒的边缘的金属阻隔层下，并横跨所述金属阻隔层的基板连接，通过低电阻、高掺杂的基板连接以实现各个所述单晶粒之间的导电连接。
主权项：1.一种多晶粒芯片，其特征在于，所述多晶粒芯片由一个光刻掩模组制造，从一个晶圆片中分离出来，并具有不同尺寸；所述多晶粒芯片包括：多个单晶粒，所述单晶粒的边缘设有金属阻隔层；以及单个导电连接层，用于穿设在各个所述单晶粒之间的区域，并用作分界线；以及基板连接，用于在位于各个所述单晶粒的边缘的金属阻隔层下穿行；其中，当所述多晶粒芯片包括多个所述单晶粒时，所述单晶粒之间有电连接，所述电连接不经由输入或输出缓冲器产生；其中，所述多晶粒芯片在不使用金属结构的情况下，通过低电阻、高掺杂的基板连接，实现各个所述单晶粒之间的导电连接；所述基板连接是一种位于半导体基板中的连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 帕特福斯有限责任公司 芯片、多晶粒芯片及晶圆片
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