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申请/专利权人：弘润半导体(苏州)有限公司

摘要：本发明涉及半导体测试技术领域，公开了一种测试半导体芯片的芯片插座，包括底座和立杆，其还包括连接座、框架组件和引脚接触组件，底座上设置有芯片放置台和安装座，连接座上设置有限位组件，安装座上设置有插接槽，连接座与插接槽插接配合。本发明中，设置框架组件和引脚接触组件，通过翻转框架组件和引脚接触组件可以实现对直插式芯片以及贴片式芯片的引脚连接，并且通过调整引脚接触组件的数量来适配芯片的引脚数量，相较于现有的芯片插座，本装置可以适配多种型号规格的芯片，在芯片检测时不需要针对每款芯片单独设计插座，在芯片生产的过程中有助于缩短芯片检测的周期，从而提高芯片生产的整体效率。

主权项：1.一种测试半导体芯片的芯片插座，包括底座（1）和立杆（2），其特征在于，还包括连接座（8）、框架组件和引脚接触组件，所述底座（1）上设置有芯片放置台（3）和安装座（4），所述连接座（8）上设置有限位组件，所述安装座（4）上设置有插接槽（5），所述连接座（8）与插接槽（5）插接配合，所述立杆（2）的顶部设置有支臂（6），所述支臂（6）的开放端设置有第一伸缩件（7）；所述框架组件包括两个板体（9），所述两个板体（9）之间设置有杆体（10），所述杆体（10）上设置有通槽（11）和滑槽（12），所述板体（9）上设置有限位孔（18），所述板体（9）与连接座（8）转动连接；所述限位组件包括限位螺栓（13）、固定块（15）和限位销（16），所述连接座（8）上设置有螺纹装配孔（14），所述限位螺栓（13）的中间部位以及螺纹装配孔（14）的上部均为锥形结构，所述固定块（15）设置在连接座（8）上，所述限位销（16）贯穿固定块（15），所述固定块（15）与限位销（16）之间设置有弹性件（17）；所述引脚接触组件包括定位座（19），所述定位座（19）上设置有安装槽（20）、限位凸起（21）和定位螺栓（22），所述安装槽（20）内设置有凸块（23）和弹性接触片（24），所述弹性接触片（24）的中间部位设置有U形弯折部，所述弹性接触片（24）的两端均设置有L形弯折部，并且弹性接触片（24）的两端均设置有连接电极（25）；所述限位凸起（21）与滑槽（12）滑动连接，所述定位螺栓（22）贯穿通槽（11），并且定位螺栓（22）与定位座（19）螺纹连接，所述弹性接触片（24）的U形弯折部的底部位于凸块（23）与安装槽（20）的内壁之间，所述弹性接触片（24）通过螺栓与定位座（19）固定连接，所述定位座（19）上的限位凸起（21）卡在滑槽（12）中。

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