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申请/专利权人：富士电机株式会社
摘要：本发明提供一种半导体装置，包括：电路基板；布线图案；在与基板面平行的平面内沿着第1方向设置的第1半导体芯片和第2半导体芯片；将第1半导体芯片和布线图案相连接的第1引线框；以及将第2半导体芯片和布线图案相连接的第2引线框，第1引线框和第2引线框分别具有：设置在半导体芯片的至少一部分的上方的芯片接合部；设置在布线图案的至少一部分的上方的布线接合部；以及将芯片接合部和布线接合部进行连接的搭接部，在第1方向上，第1引线框的搭接部和第2引线框的搭接部之间的间隔小于第1引线框的芯片接合部和第2引线框的芯片接合部之间的间隔。
主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：电路基板；布线图案，该布线图案设置于所述电路基板的上方；第1半导体芯片和第2半导体芯片，该第1半导体芯片和第2半导体芯片设置于所述电路基板的上方，在与所述电路基板的基板面平行的平面内沿着预先确定的第1方向进行设置；第1引线框，该第1引线框将所述第1半导体芯片和所述布线图案电连接；以及第2引线框，该第2引线框将所述第2半导体芯片和所述布线图案电连接，所述第1引线框和所述第2引线框分别具有：芯片接合部，该芯片接合部设置在所述半导体芯片的至少一部分的上方；布线接合部，该布线接合部设置在所述布线图案的至少一部分的上方；以及搭接部，该搭接部将所述芯片接合部和所述布线接合部进行连接，在所述第1方向上，所述第1引线框的所述搭接部和所述第2引线框的所述搭接部之间的间隔小于所述第1引线框的所述芯片接合部和所述第2引线框的所述芯片接合部之间的间隔，在所述搭接部上设置有从所述搭接部的上表面贯穿到下表面的开口，在所述平面内与所述第1方向正交的第2方向上的所述第1半导体芯片或所述第2半导体芯片的端部配置于所述第2方向上的所述开口的2个端部位置之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 富士电机株式会社 半导体装置、半导体模块及车辆
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