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申请/专利权人：索尼半导体解决方案公司
摘要：对于将树脂成型的半导体封装，使半导体封装的制造变得容易。半导体封装具备传感器芯片、基板、肋材以及模制树脂。在传感器芯片的表面的一部分的预定区域内排列预定数量的受光元件。传感器芯片连接于基板。从垂直于表面的方向观察时，肋材形成于预定区域的周围。从该垂直的方向观察时模制树脂形成于肋材的周围，距表面的高度与肋材大体一致。
主权项：1.一种半导体封装，具备：传感器芯片，在所述传感器芯片的表面的一部分的预定区域内排列有预定数量的受光元件；基板，连接有所述传感器芯片；肋材，从垂直于所述表面的方向观察时形成于所述预定区域的周围；以及模制树脂，从所述垂直方向观察时形成于所述肋材的周围，距所述表面的高度与所述肋材大体一致。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 索尼半导体解决方案公司 半导体封装以及半导体封装的制造方法
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