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申请/专利权人：惠科股份有限公司
摘要：本申请提供一种微流控芯片，微流控芯片包括驱动基板与检测基板，驱动基板包括开关电极，待分析液滴在移动时可与开关电极在微流控芯片的厚度方向重合。检测基板包括半导体、第一极、第二极、保护层与光控元件。第一极与第二极分别与半导体连接。半导体与开关电极重合，光控元件与第二极电连接，第一极与电源电连接。开关电极用于形成基础电场，待分析液滴用于将自身位置处的基础电场转换为控制电场，控制电场用于将与待分析液滴重合的第一极与第二极导通，光控元件通电后透过环境光或发光。通过观察光控元件是否透光或发光来确定待分析液滴的位置，实现了微流控芯片实时检测待分析液滴的位置。
主权项：1.一种微流控芯片，包括相对且间隔设置的驱动基板与检测基板，所述驱动基板与所述检测基板之间容置有待分析液滴，所述驱动基板用于驱动所述待分析液滴在所述驱动基板的表面移动，其特征在于，所述驱动基板包括相互间隔设置的多个开关电极，所述待分析液滴在移动时可与所述开关电极在所述微流控芯片的厚度方向重合；所述检测基板包括第一基底、多个半导体、多个第一极、多个第二极、保护层与至少一个光控元件，所述第一基底与所述驱动基板相对且间隔设置，多个所述半导体、多个所述第一极与多个所述第二极设置于所述第一基底背对所述驱动基板的表面，多个所述半导体相互间隔，一个所述第一极与一个所述第二极分别与一个所述半导体连接，所述保护层罩设多个所述半导体、多个所述第一极与多个所述第二极至所述第一基底，所述光控元件设置于所述保护层背对所述第一基底的表面，一个所述半导体在所述微流控芯片厚度方向的正投影与一个所述开关电极在所述微流控芯片厚度方向的正投影重合，一个所述光控元件与至少一个所述第二极电连接，每个所述第一极与电源电连接；其中，所述开关电极用于形成基础电场，当所述待分析液滴移动至在所述微流控芯片的厚度方向与所述开关电极重合时，所述待分析液滴用于将自身位置处的所述基础电场转换为控制电场，所述控制电场用于将与所述待分析液滴重合的所述第一极与所述第二极导通，所述光控元件通电后透过环境光或发光。
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