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申请/专利权人：武汉子博欣泰科技有限公司
申请日：2023-10-23
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221149790U
主分类号：H01F27/30
分类号：H01F27/30;H01F27/28;H01F27/06
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本实用新型提供一种电抗器组件的多路并联连接结构，涉及电抗器技术领域，包括安装基板和绕组主体，绕组主体顶面和底面处均设有安装基板，安装基板表面两侧分别开设有T型滑槽，T型滑槽内部分别设有T型连接座和T型安装座，T型安装座和T型连接座位于安装基板两侧，T型安装座和T型连接座表面均开设有导向通孔，导向通孔内部贯穿设有导向转轴，相邻安装基板之间的T型连接座和T型安装座相抵后通过导向转轴贯穿，相邻安装基板之间连接绕组主体形成电抗器，使多个电抗器结构可通过T型连接座和T型安装座与导向转轴的配合实现连接，并通过沿导向转轴旋转调节角度，使多个电抗器之间快速连接并实现角度的适配性。
主权项：1.一种电抗器组件的多路并联连接结构，包括安装基板1和绕组主体2，其特征在于：所述绕组主体2顶面和底面处均设有安装基板1，所述安装基板1表面两侧分别开设有T型滑槽5，所述T型滑槽5内部分别设有T型连接座6和T型安装座7，且T型安装座7和T型连接座6位于安装基板1两侧，所述T型安装座7和T型连接座6表面均开设有导向通孔8，所述导向通孔8内部贯穿设有导向转轴9，相邻所述安装基板1之间的T型连接座6和T型安装座7相抵后通过导向转轴9贯穿。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 武汉子博欣泰科技有限公司 一种电抗器组件的多路并联连接结构
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