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申请/专利权人：欣旺达电子股份有限公司
申请日：2023-11-13
公开（公告）日：2024-06-14
公开（公告）号：CN221140399U
主分类号：B65H3/54
分类号：B65H3/54;B65C9/14
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.14#授权
摘要：本申请公开一种贴胶设备，涉及贴胶技术领域。该贴胶设备包括贴胶装置和上料装置，所述贴胶装置包括吸取件，所述上料装置包括料仓组件，所述料仓组件包括框架和压块，所述框架具有用于容纳胶纸的容纳空间，所述压块设置于所述框架的胶纸出口处，所述压块设有朝向所述胶纸的边缘且用于压持所述胶纸的限位面。该方案能够解决目前贴胶装置吸取胶纸时存在分料困难的问题。
主权项：1.一种贴胶设备，其特征在于，包括贴胶装置100和上料装置200，所述贴胶装置100包括吸取件110，所述上料装置200包括料仓组件210，所述料仓组件210包括框架211和压块212，所述框架211具有用于容纳胶纸300的容纳空间，所述压块212设置于所述框架211的胶纸出口处，所述压块212设有朝向所述胶纸300的边缘且用于压持所述胶纸300的限位面212a。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 欣旺达电子股份有限公司 贴胶设备
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