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半导体装置 

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申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

摘要:本实用新型实施例涉及一种半导体装置。根据本实用新型的一些实施例,一种装置包含串联电连接的第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管。所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管中的每一者包含:第一栅极结构;第一漏极源极区,其在所述第一栅极结构的一侧上;及第二漏极源极区,其在所述第一栅极结构的另一侧上。所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管中的每一者的所述第一栅极结构经配置以接收偏压电压以对所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管加偏压且提供通过所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管的温度相依电阻以测量温度。

主权项:1.一种半导体装置,其特征在于其包括:串联电连接的第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管,所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管中的每一者包含:第一栅极结构;第一漏极源极区,其在所述第一栅极结构的一侧上;及第二漏极源极区,其在所述第一栅极结构的另一侧上,其中所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管中的每一者的所述第一栅极结构经配置以接收偏压电压以对所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管加偏压且提供通过所述第一多个金属氧化物半导体场效应晶体管的温度相依电阻以测量温度。

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权利要求:

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