申请/专利权人:黄山锦涂表面处理有限公司
申请日:2023-09-14
公开(公告)日:2024-06-14
公开(公告)号:CN221141940U
主分类号:C25D17/16
分类号:C25D17/16;C25D17/02;C25D19/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.14#授权
摘要:本实用新型公开了一种滚镀工艺镀槽布局结构,包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直线排列形成镀槽排列线,不同电镀区的镀槽内依次盛放有用于滚镀各个工序的液体,不同电镀区的镀槽的数量与该电镀区的电镀工序需要的时间相适配。本实用新型通过在电镀区内设置的镀槽的数量与该电镀池进行的电镀工序所需的时间呈正相关,从而缩短了滚筒等待的时间。
主权项:1.一种滚镀工艺镀槽布局结构,其特征在于:包括若干电镀区,所述的电镀区包括若干镀槽且电镀区呈直线排列形成镀槽排列线,不同电镀区的镀槽内依次盛放有用于滚镀各个工序的液体,不同电镀区的镀槽的数量与该电镀区的电镀工序需要的时间相适配。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 黄山锦涂表面处理有限公司 一种滚镀工艺镀槽布局结构
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