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【实用新型】一种木片自动上料设备_北京金虎电子技术开发有限责任公司_202322837676.3 

申请/专利权人:北京金虎电子技术开发有限责任公司

申请日:2023-10-23

公开(公告)日:2024-06-14

公开(公告)号:CN221140090U

主分类号:B65G47/82

分类号:B65G47/82;B65G43/08

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.14#授权

摘要:本实用新型提供了一种木片自动上料设备,包括:支架;升降模组,设置在支架上,其输出端可上下移动;升降板,设置在升降模组的输出端上,用于放置待上料的木皮;驱动组件,用于驱动升降位于升降板上的木片上料;所述驱动组件包括:拨动轮,可旋转地设置在支架上,且位于所述升降板的正上方,所述拨动轮的旋转轴线垂直于木片的上料方向且平行于木片所在的平面;多个拨动齿,设置在所述拨动轮的外缘,每个拨动齿沿着拨动轮的旋转轴线延伸,多个拨动齿相对于拨动轮的旋转轴线等角度的设置。

主权项:1.一种木片自动上料设备,包括:支架;升降模组,设置在支架上,其输出端可上下移动;升降板,设置在升降模组的输出端上,用于放置待上料的木皮;驱动组件,用于驱动升降位于升降板上的木片上料;其特征在于,所述驱动组件包括:拨动轮,可旋转地设置在支架上,且位于所述升降板的正上方,所述拨动轮的旋转轴线垂直于木片的上料方向且平行于木片所在的平面;多个拨动齿,设置在所述拨动轮的外缘,每个拨动齿沿着拨动轮的旋转轴线延伸,多个拨动齿相对于拨动轮的旋转轴线等角度的设置。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京金虎电子技术开发有限责任公司 一种木片自动上料设备

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