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申请/专利权人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司
摘要：本实用新型涉及一种显卡的SMD电感安装结构，包括显卡散热器、显卡PCB板、若干个SMD电感及显卡背板，显卡散热器连接在显卡PCB板的顶部，显卡背板连接在显卡PCB板的底部，显卡PCB板上设有第一安装孔，显卡背板上设有第二安装孔，第二安装孔位于第一安装孔的下方，SMD电感放置在第一安装孔，SMD电感的两侧连接在第一安装孔的两侧，SMD电感的底部位于第二安装孔中且未穿过第二安装孔。该安装结构通过在显卡PCB板及显卡背板上设计镂空结构用于安装SMD电感，降低SMD电感在显卡内的安装高度，节省内部空间的同时增加了SMD电感的散热效果，保证了显卡的性能。
主权项：1.一种显卡的SMD电感安装结构，其特征在于，包括显卡散热器、显卡PCB板、若干个SMD电感及显卡背板，所述显卡散热器连接在所述显卡PCB板的顶部，所述显卡背板连接在所述显卡PCB板的底部，所述显卡PCB板上设有第一安装孔，所述显卡背板上设有第二安装孔，所述第二安装孔位于所述第一安装孔的下方，所述SMD电感放置在所述第一安装孔，所述SMD电感的两侧连接在所述第一安装孔的两侧，所述SMD电感的底部位于所述第二安装孔中且未穿过所述第二安装孔。
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