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申请/专利权人：昊佰电子科技(上海)有限公司
申请日：2022-12-16
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118205945A
主分类号：B65H35/00
分类号：B65H35/00;B26F1/44;B26D7/18;B26D7/32
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及一种带提手的小PI双面背胶模切件的加工工艺，该工艺包括以下步骤：一级料带贴合，形成一级料带；一冲模切排废；二级料带贴合：在第二双面胶3上依次贴合提手离型膜5和保护膜6，将料带离型膜0排出，并在第一双面胶1下贴合第二辅料盖膜7，形成二级料带；二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机进行二冲模切，并将包含第二辅料盖膜7和保护膜6的二冲废料排出，得到带提手的小PI双面背胶模切件；产品收卷：在提手离型膜5上贴合第二硅胶保护膜10，在第一双面胶1下贴合载带离型膜11，并进行收卷。与现有技术相比，本发明具有掉片问题少、不良率低、不会出现多料现象等优点。
主权项：1.一种带提手的小PI双面背胶模切件的加工工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：一级料带贴合：依次将第一双面胶1、PI膜2、第二双面胶3和第一辅料盖膜4贴合在料带离型膜0上，形成一级料带；一冲模切排废：将一级料带在一冲模切机进行一冲模切，并将包含第一辅料盖膜4的一冲废料排出；二级料带贴合：在第二双面胶3上依次贴合提手离型膜5和保护膜6，将料带离型膜0排出，并在第一双面胶1下贴合第二辅料盖膜7，形成二级料带；二冲模切排废：将二级料带在二冲模切机进行二冲模切，并将包含第二辅料盖膜7和保护膜6的二冲废料排出，得到带提手的小PI双面背胶模切件；产品收卷：在提手离型膜5上贴合第二硅胶保护膜10，在第一双面胶1下贴合载带离型膜11，并进行收卷。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昊佰电子科技(上海)有限公司 一种带提手的小PI双面背胶模切件的加工工艺
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