申请/专利权人:泰连电子连接解决方案有限责任公司;泰科电子日本合同会社
申请日:2023-12-14
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN118213787A
主分类号:H01R13/24
分类号:H01R13/24;H01R13/646;H01R12/70
优先权:["20221216 US 18/067100"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2024.06.18#公开
摘要:本发明涉及具有高速接触件的IC插座。一种电连接器具有壳体,壳体具有第一表面和第二表面。接触件接纳开口从第一表面延伸到第二表面。接触件定位于接触件接纳开口中。接触件具有基座部件和从基座部件的相对侧延伸的弹性接触梁。侧壁从基座部件的、弹性接触梁不从其延伸的相对侧延伸。接触件还提供用于电信号传输的跨过接触件的多个电通路,从而允许信号传输以近似224Gbps或更大的频率传输。
主权项:1.一种电连接器,包括:壳体,其具有第一表面和第二表面,接触件接纳开口从所述第一表面延伸到所述第二表面;接触件,其定位于所述接触件接纳开口中,所述接触件具有基座部件和从所述基座部件的相对侧延伸的弹性接触梁,侧壁从所述基座部件的、所述弹性接触梁不从其延伸的相对侧延伸。
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权利要求:
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