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申请/专利权人：深圳市磐镭智能科技有限公司
申请日：2024-03-01
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215203A
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K7/14;G08B21/18
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明涉及显卡散热技术领域，且公开了一种显卡散热模块快换装置，包括显卡电路板、散热壳体，散热壳体设置于显卡电路板的顶部，散热壳体的外侧设置有用于快速固定的快锁组件，散热壳体的外侧设置有用于快速解除锁死状态的快拆组件，散热壳体的内部设置有用于在显卡电路板超过安全温度后进行提醒的警报组件，通过限位卡块与螺纹槽柱的配合使用，达到了使得散热模块的安装和拆卸更加方便快捷的目的，解决了用户在没有拆卸工具时仍能够轻松更换散热模块，减少了因为更换散热模块耗费时间较长导致的显卡性能下降或者损坏，从而有效地提高了散热模块对显卡的散热效率，减少了非专业的工作人员无法更换散热模块的情况，提高了散热模块的实用性。
主权项：1.一种显卡散热模块快换装置，包括显卡电路板11、散热壳体12，所述散热壳体12设置于显卡电路板11的顶部，其特征在于：所述散热壳体12的外侧设置有用于快速固定的快锁组件，所述散热壳体12的外侧设置有用于快速解除锁死状态的快拆组件，所述散热壳体12的内部设置有用于在显卡电路板11超过安全温度后进行提醒的警报组件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市磐镭智能科技有限公司 一种显卡散热模块快换装置
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