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申请/专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日：2023-10-11
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221202838U
主分类号：H05K1/02
分类号：H05K1/02;H05K7/20
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，公开了一种线路板散热结构，线路板散热结构包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液。本申请提供的线路板散热结构，能够满足大功率高热密度的半导体发热元器件的散热要求。
主权项：1.一种线路板散热结构，其特征在于，包括层叠设置的第一子板和散热板，所述第一子板设置有第一线路层，所述第一线路层用于与发热元器件相连接，所述散热板设置有用于与所述发热元器件相连接的第一导热部，所述散热板的内部设置有液冷腔，所述液冷腔内设有可流通的冷却液；所述第一子板设置有用于容纳所述发热元器件的第一容置孔，所述第一导热部限定出所述第一容置孔的底面；或者，所述第一子板设置有第一避位孔，所述第一导热部位于所述第一避位孔内，所述第一导热部与所述第一线路层相接触。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 景旺电子科技(龙川)有限公司 线路板散热结构
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