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申请/专利权人：电化株式会社
申请日：2022-11-10
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234794A
主分类号：C08K9/04
分类号：C08K9/04;C08L63/00;C08L83/04;C09K5/14
优先权：["20211117 JP 2021-186964"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明的无机填料在pH为7时的Zeta电位为‑15mV以下。本发明的散热构件包含本发明的无机填料和树脂。根据本发明，可以提供树脂中的分散性良好的无机填料及包含该无机填料的散热构件。
主权项：1.无机填料，其在pH为7时的Zeta电位为-15mV以下。
全文数据：
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