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【发明公布】一种线路板铜箔及其应用_广东嘉元科技股份有限公司_202410284331.6 

申请/专利权人:广东嘉元科技股份有限公司

申请日:2024-03-13

公开(公告)日:2024-06-21

公开(公告)号:CN118234106A

主分类号:H05K1/02

分类号:H05K1/02;H05K1/11

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2024.06.21#公开

摘要:本发明提供了一种线路板铜箔及其应用,涉及线路板铜箔技术领域,包括铜箔主体和保护层,所述保护层粘附在铜箔主体的上表面,且保护层的内部设有薄膜囊条,所述薄膜囊条等距设有多组,且相邻两组所述薄膜囊条之间的间距小于1mm;所述薄膜囊条内部的中端设有隔膜;本发明在铜箔主体上增设保护层,利用粘附固定,可以根据需要撕下,在根据尺寸对铜箔片材的切割使用后,剩下的铜箔进行储存,切割时,切开保护层,使得内部边缘处的薄膜囊条破开,内部的自发热块接触空气产生大量的热量,使得固态的保护树脂融化为液态从铜箔主体的边缘流下进行覆盖,并在后续的常温下凝固,有利于在储存时对铜箔主体的边缘进行保护,避免分层翘曲,保证质量。

主权项:1.一种线路板铜箔,包括铜箔主体1和保护层2,其特征在于:所述保护层2粘附在铜箔主体1的上表面,且保护层2的内部设有薄膜囊条3,所述薄膜囊条3等距设有多组,且相邻两组所述薄膜囊条3之间的间距小于1mm;所述薄膜囊条3内部的中端设有隔膜4,且隔膜4将薄膜囊条3内部分隔为上隔间和下隔间,所述上隔间的内壁上设有粘胶,所述上隔间内通过粘胶粘附有自发热块5,且自发热块5设有多组,所述下隔间的内部填充有保护树脂6,且保护树脂6呈固态。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 广东嘉元科技股份有限公司 一种线路板铜箔及其应用

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