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申请/专利权人：陈一宁
申请日：2024-04-28
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118204676A
主分类号：B23K35/30
分类号：B23K35/30;B23K35/40;B23K35/368
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种无铅镉的银基钎焊材料，是由原料银40～65％、铜14～20％、锡4.5～10.5％、铟4.0～8.0％、铋1.8～3.5％组成。该材料的制备：熔化铜，一定温度下加入银充分熔合，用硼砂作覆盖熔剂覆盖在合金液上；降温，加入锡；待锡完全熔化，加入铋、铟充分熔合，静置、浇锭，冷却后削皮；退火，打磨；多道次轧制成1.0～3.0毫米厚度的带状；在线退火，轧制成薄带，通过药芯焊丝机将钎剂3卷入金属皮1，冷拔成直径0.8～3.5毫米、金属皮1厚度0.8～2.0毫米的药芯钎焊丝；彻底冷却，表面涂布保护剂4，得到带保护剂的药芯钎焊丝成品。本发明优点在于解决了银基钎料锡含量较高4％以上而性能较好、不发脆、既无铅又无镉的重要技术问题。
主权项：1.一种无铅镉的银基钎焊材料，其特征在于由原料银Ag、铜Cu、锡Sn、铟In、铋Bi按以下重量比例配比制备而成：银40～65％，铜14～20％，锡4.5～10.5％，铟4.0～8.0％，铋1.8～3.5％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 陈一宁 一种无铅镉的银基钎焊材料及其制备方法
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