申请/专利权人：天津市津荣天晟金属表面处理有限公司

申请日：2022-05-31

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN115007538B

主分类号：B08B3/08

分类号：B08B3/08;B08B3/10;B08B13/00;C23G1/10;C23G3/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2022.09.23#实质审查的生效;2022.09.06#公开

摘要：本发明公开了一种铜基体上银基触头焊接后清洗设备，涉及电镀件清洗设备技术领域，包括清洗槽，清洗槽内设置有弱酸清洗液，清洗槽上设置有悬浮支撑组件和波动清洗组件；悬浮支撑组件包括滑移设置在清洗槽上方的支撑架，支撑架两侧均滑移设置有若干相互对应的悬浮架，悬浮架下部设置有伸入到弱酸清洗液内的浮力座，相对应的悬浮架上设置有挂具；波动清洗组件包括设置在转动设置在清洗槽一侧的转轴，转轴上固定设置有若干拨动板，转轴上设置有驱动支撑架同步往复滑移的驱动组件。本发明提供了通过化学溶解腐蚀和机械冲击剥离双重作用以实现铜基体上氧化皮等杂质批量处理的一种铜基体上银基触头焊接后清洗设备。

主权项：1.一种铜基体上银基触头焊接后清洗设备，包括清洗槽1，其特征在于：所述清洗槽1内设置有弱酸清洗液2，所述清洗槽1上设置有悬浮支撑组件和波动清洗组件；悬浮支撑组件，包括滑移设置在清洗槽1上方的支撑架3，所述支撑架3两侧均滑移设置有若干相互对应的悬浮架4，所述悬浮架4下部设置有伸入到弱酸清洗液2内的浮力座5，相对应的所述悬浮架4上设置有挂具13；波动清洗组件，包括设置在转动设置在清洗槽1一侧的转轴18，所述转轴18上固定设置有若干拨动板19，所述转轴18上设置有驱动支撑架3同步往复滑移的驱动组件；所述浮力座5为下部带开口的筒状结构，所述浮力座5内部滑移设置有密封板6，所述密封板6边缘处嵌设有耐腐蚀密封圈7，所述悬浮架4上螺纹连接有与密封板6转动连接的调整杆8；所述悬浮架4上滑移设置有用于与挂具13挂接配合的支座9，所述支座9上成型有若干隔板10，所述悬浮架4上转动设置有锁紧轴11，所述锁紧轴11上间隔固定有若干与隔板10插接配合的弧形板12；相对应的所述悬浮架4之间还设置有辅助架14，所述辅助架14上设置有承渣袋15，所述悬浮架4上设置有用于锁紧辅助架14的锁紧组件；所述锁紧组件包括成型在悬浮架4上并与辅助架14卡接配合的卡槽16，所述锁紧轴11上部固定设置有与卡槽16对应的扇形板17。

全文数据：

权利要求：

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