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具有厚铜线路层的电路板的制备方法 

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申请/专利权人:庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

摘要:本申请提供一种具有厚铜线路层的电路板的制备方法。本申请在制作好线路的电路基板的基础上,利用透明基材层透光的性质,通过反向曝光的方式对抗蚀膜进行曝光,然后通过显影、镀铜等制程对线路进行增厚,从而解决由多次曝光所引起的曝光偏移问题。另外,本申请还将反向曝光和正向曝光的方式结合即双面曝光,利用双面曝光对抗蚀膜进行局部曝光,其余部分的抗蚀膜不被曝光,从而制作出同一线路层上具有不同铜厚厚铜线路层和薄铜线路层的电路板。

主权项:1.一种具有厚铜线路层的电路板的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:提供电路基板,所述电路基板包括基材层和设于所述基材层表面的第一线路层,所述基材层的材质为透明材质;将抗蚀膜压合于所述第一线路层背离所述基材层的一侧,所述抗蚀膜包括与所述第一线路层的间隙对应的多个第一部分以及与所述第一线路层的图案对应的多个第二部分;在所述基材层背离所述第一线路层的一侧对所述第一部分进行曝光;显影,去除所述第二部分,以形成与所述第一线路层的图案对应的多个开窗;在所述开窗内形成与所述第一线路层接触的第二线路层,所述第二线路层的图案与所述第一线路层的图案对应,所述第一线路层和所述第二线路层形成厚铜线路层;去除所述第一部分。

全文数据:

权利要求:

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