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申请/专利权人：成都派奥科技有限公司
申请日：2024-05-22
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN118215223A
主分类号：H05K3/00
分类号：H05K3/00;H05K3/34
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.18#公开
摘要：本发明公开了一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，包括漏印钢网结构件、软基片漏印定位结构件、脱网固定结构件，所述漏印钢网结构件上设置有开孔区，所述软基片漏印定位结构件上开有槽，所述漏印钢网结构件上的开孔区和软基片漏印定位结构件上的槽与软基片形状相同，所述漏印钢网结构件、软基片漏印定位结构件和脱网固定结构件依次从上到下重叠设置，所述软基片设置在软基片漏印定位结构件上的槽内。能够保证焊膏烧结时不溢出翻边形成污染。脱网时软基片被固定在脱网固定结构件上，不随钢网脱出而移位，从而使软基片各边界保护区域不被焊膏污染。软基片固定稳定，同时保证软基片平整，不翘曲，可以均匀受施焊膏。
主权项：1.一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具，其特征在于，包括漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）、脱网固定结构件（6），所述漏印钢网结构件（2）上设置有开孔区域，所述软基片漏印定位结构件（4）上开有槽，所述漏印钢网结构件（2）上的开孔区域和软基片漏印定位结构件（4）上的槽形状相同，所述漏印钢网结构件（2）、软基片漏印定位结构件（4）和脱网固定结构件（6）依次从上到下重叠设置，所述软基片（3）设置在软基片漏印定位结构件（4）上的槽内。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都派奥科技有限公司 一种复杂图形软基片烧结工艺焊膏漏印夹具
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