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薄膜封装件和包括薄膜封装件的封装模块 

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申请/专利权人:三星电子株式会社

摘要:本发明提供了一种薄膜封装件、一种覆晶薄膜封装件和一种封装模块。所述薄膜封装件包括:薄膜衬底;在薄膜衬底的第一表面上的第一半导体芯片;在薄膜衬底的第一表面上的第二半导体芯片;以及在薄膜衬底的第一表面上的第一传导薄膜。第一传导薄膜覆盖第一半导体芯片和第二半导体芯片,并且包括狭缝或凹口。在所述薄膜封装件的平面图中,狭缝或凹口设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的桥接区域中。

主权项:1.一种薄膜封装件,包括:薄膜衬底,其具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一半导体芯片,其在所述薄膜衬底的所述第一表面上;第二半导体芯片,其在所述薄膜衬底的所述第一表面上,所述第二半导体芯片与所述第一半导体芯片间隔开;以及第一传导薄膜,其在所述薄膜衬底的所述第一表面上,其中,所述第一传导薄膜覆盖所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片,并且所述第一传导薄膜在其中具有至少一个狭缝或者至少一个凹口,并且在所述薄膜封装件的平面图中,每个所述至少一个狭缝或每个所述至少一个凹口在所述第一传导薄膜的区域中延伸,所述区域在所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间并且由所述第一传导薄膜的彼此相对的第一侧与第二侧界定并且在所述第一侧与所述第二侧之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 薄膜封装件和包括薄膜封装件的封装模块

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