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申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
申请日：2019-12-31
公开（公告）日：2024-06-18
公开（公告）号：CN113130334B
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60;H01L21/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.18#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开
摘要：本发明提供一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，所述方法包括：提供基底，形成具有第一窗口第一掩膜层、底部金属，去除第一掩膜层，形成具有第二窗口的第二掩膜层，对底部金属进行酸洗处理，形成焊垫，去除第二掩膜层，再在焊垫上形成金属线。本发明可以通过对底部金属进行酸洗处理，通过进行酸洗处理的底部金属表面粗糙度影响后续形成焊垫的粗糙度，可以提高焊垫与其周围的未进行酸洗处理的底部金属之间的粗糙度差异，使得二者更容易辨识区分，从而有利于在焊垫上准确有效的制备金属线，提高金属线制备的良率。
主权项：1.一种提高底部金属与焊垫辨识度的方法，其特征在于，所述方法包括：提供基底；于所述基底上形成第一掩膜层，所述第一掩膜层包括定义底部金属位置的第一窗口；于所述第一窗口中形成所述底部金属；去除所述第一掩膜层；于所述基底上形成第二掩膜层，所述第二掩膜层包围所述底部金属且所述第二掩膜层包括定义焊垫的第二窗口，所述第二窗口显露所述底部金属；对所述第二窗口中显露的所述底部金属进行酸洗处理；于进行所述酸洗处理后的所述底部金属上形成焊垫，所述焊垫采用电镀工艺形成，所述焊垫包括依次形成于所述第二窗口中所述底部金属表面的缓冲阻挡层及金属层，所述缓冲阻挡层的厚度介于1.8μm-2.2μm之间；所述金属层的厚度介于0.1μm-1μm之间；以及去除所述第二掩膜层，并于所述焊垫上制备金属线。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 提高底部金属与焊垫辨识度的方法
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