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申请/专利权人：首都医科大学附属北京朝阳医院
申请日：2023-09-12
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221180809U
主分类号：A61F13/02
分类号：A61F13/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型属于医疗用品技术领域，尤其为一种压疮缓解垫，包括压疮缓解垫本体，所述压疮缓解垫本体是由外层与内层构成，所述压疮缓解垫本体上开设有透气孔与点断条，且点断条的形状与压疮缓解垫本体的形状相同，并位于压疮缓解垫本体内径中，所述压疮缓解垫本体上设置有保护膜，通过将点断条断裂，令压疮缓解垫本体中部形成镂空后，能够揭除保护膜，将镂空处对准压疮部位，使压疮缓解垫本体贴敷于压疮部位外围皮肤上，即能够对压疮部位进行保护，从而减小压疮部位压力，降低压疮扩增几率，通过点断条的数量为若干，可便于能够根据患者压疮部位大小，断裂不同位置点断条，使压疮缓解垫本体中部形成适宜大小的镂空孔径。
主权项：1.一种压疮缓解垫，包括压疮缓解垫本体1，其特征在于：所述压疮缓解垫本体1是由外层2与内层3构成，所述压疮缓解垫本体1上开设有透气孔4与点断条5，且点断条5的形状与压疮缓解垫本体1的形状相同，并位于压疮缓解垫本体1内径中，所述压疮缓解垫本体1上设置有保护膜6。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 首都医科大学附属北京朝阳医院 一种压疮缓解垫
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