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一种低介电热固型胶粘剂组合物及其制备方法和挠性覆铜板 

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申请/专利权人:华烁科技股份有限公司;华烁电子材料(武汉)有限公司

摘要:本发明公开一种低介电热固型胶粘剂组合物及其制备方法和挠性覆铜板。以无溶剂计,所述低介电热固型胶粘剂组合物由以下各组分组成:羟基化改性橡胶5~50质量份、氰酸酯树脂10~30质量份、改性双马来酰亚胺树脂10~40质量份、促进剂0.005~1.0质量份和填料0~40质量份,其中羟基化改性橡胶中羟值为5~100mgKOHg。该组合物具有极低的介电常数、介电损耗和吸水率,以及良好柔韧性和优异耐热性,包括该组合物制备所得涂层的挠性覆铜板具有较大的剥离强度和优异的耐浸焊性能,以及较好的耐折性,满足中等介电损耗的高速柔性印制电路的要求。

主权项:1.一种挠性覆铜板用低介电热固型胶粘剂组合物,其特征在于,以无溶剂计,由以下各组分组成:羟基化改性橡胶5~50质量份、氰酸酯单体5~40质量份、改性双马来酰亚胺树脂10~40质量份、促进剂0.005~1.0质量份和填料0~40质量份;其中所述羟基化改性橡胶为苯乙烯-丁二烯共聚物、或苯乙烯-异戊二烯共聚物、或苯乙烯-异戊二烯丁二烯共聚物分子链的两端或中间含有羟基,其羟值为5~100mgKOHg。

全文数据:

权利要求:

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