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申请/专利权人：深圳市赛弥康电子科技有限公司

申请日：2019-05-21

公开（公告）日：2024-06-18

公开（公告）号：CN110132011B

专利技术分类：

专利摘要：本发明公开了焗炉，所述支撑底板一侧边端斜向固定安装有伸缩气缸，且伸缩气缸顶端与伸缩支撑架活动连接，所述升降转运台顶端中部固定安装有回转台，所述回转台顶端纵向连接有Y轴移动滑座，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过伸缩支撑架和伸缩气缸便于对升降转运台的升降高度进行调节，再结合回转台、Y轴移动滑座和螺旋推杆便于对载物框板的位置进行调节，进而便于将载物框板移动至对应的第一支撑托板、第二支撑托板和第三支撑托板内，以便对载物框板内部的半导体芯片进行烘烤、风冷和置放，提高了生产的便捷性，以此利用机器设备来替代人工进行进出料操作，使半导体芯片的生产更具规范化和模式化。

专利权项：1.焗炉，包括地板1，其特征在于：所述地板1顶面两侧均安装有移动滑轨2，两个所述移动滑轨2内侧中端均开设有导向滑槽3，所述导向滑槽3内部嵌入滚动连接有小车移动轮4，所述小车移动轮4设置有四个，且四个所述小车移动轮4顶端均安装有支撑座5，所述支撑座5顶端中部安装有连接座6，所述支撑座5通过其顶端中部的连接座6与移动小车7之间固定连接，所述移动小车7内部两侧边端均等距安装有第一支撑托板8，两个所述第一支撑托板8内侧均嵌入滚动连接有托盘车移动轮9，所述托盘车移动轮9设置有十个，且十个所述托盘车移动轮9顶端均安装有载物托盘车10，所述载物托盘车10顶部两侧均等距安装有载物框板11，所述载物框板11一侧边部中端开设有进料槽12；所述地板1顶面位于移动滑轨2一侧位置处均等距安装有焗烤箱17，所述焗烤箱17内部开设有烘烤腔室18，所述烘烤腔室18内部两侧边端均等距安装有第二支撑托板19；所述导向滑槽3的内径与小车移动轮4的宽度相等，所述移动滑轨2一端位于导向滑槽3内部位置处设置有润滑脂；所述移动小车7顶部两侧边端均固定安装有侧撑支架13，两个所述侧撑支架13顶端均焊接有顶板14，所述顶板14底端中部连接有移动块34，所述移动块34底端活动连接有导向滑板33，所述导向滑板33底端固定连接有搬运机械手15，所述搬运机械手15底端活动连接有转向柱35，所述转向柱35底端活动连接有夹持爪16；所述移动小车7一侧位于地板1顶面位置处固定安装有支撑底板20，所述支撑底板20两侧边端均安装有伸缩支撑架21，所述支撑底板20一侧边端斜向固定安装有伸缩气缸22，且伸缩气缸22顶端与伸缩支撑架21活动连接，两个所述伸缩支撑架21顶端均安装有升降转运台23，所述升降转运台23顶端中部固定安装有回转台24，所述回转台24顶端纵向连接有Y轴移动滑座25，所述Y轴移动滑座25顶端固定安装有置物框板26，所述置物框板26内侧中端固定安装有螺旋推杆27；所述升降转运台23一侧位于地板1顶面位置处安装有风冷架28，所述风冷架28正端面上下两侧均安装有风机29，所述风机29的输入端与外部电源的输出端电性连接；所述升降转运台23另一侧与风冷架28对应位置处安装有料架30，所述风冷架28和料架30底端均安装有支撑板31，所述风冷架28和料架30内侧边端均等距焊接有第三支撑托板32；所述第三支撑托板32、第一支撑托板8和第二支撑托板19的宽度和长度均相等，且第一支撑托板8、第二支撑托板19和第三支撑托板32内侧中端均开设有契合槽。

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