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申请/专利权人：深南电路股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板的加工方法及电路板，该电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，以将可分解胶贴设于第一超薄电路板的一端面上；通过湿制程对第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和或覆铜板贴设于图形制作后的第一超薄电路板的另一端面上，以对第一超薄电路板进行层压增层；将可分解胶分解去除，以对第一超薄电路板的一端面进行图形制作。通过上述方式，本申请通过在第一超薄电路板上贴设可分解胶，能够有效增加第一超薄电路板的硬度和强度，且在湿制程完成后分解去除该可分解胶，能够有效节省相应的加工成本，并避免了人力、物力以及时间的浪费，提升了加工工艺的自动化程度，且降低了板件折痕及板损的风险。
主权项：1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：提供第一超薄电路板，将可分解胶贴设于所述第一超薄电路板的一端面上，以利用所述可分解胶增加所述第一超薄电路板的强度；其中，所述第一超薄电路板的厚度不大于100μm；通过湿制程对所述第一超薄电路板的另一端面进行图形制作；将至少一个基板和或覆铜板贴设于图形制作后的所述第一超薄电路板的另一端面上，以对所述第一超薄电路板进行层压增层；将所述可分解胶分解去除，以对所述第一超薄电路板的一端面进行图形制作。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深南电路股份有限公司 一种电路板的加工方法及电路板
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