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申请/专利权人：临沂金成电子有限公司

摘要：本发明公开了一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺，属于微波介质陶瓷制备技术领域，本发明中热致性液晶共聚酯因其独特的分子结构和热行为在高频段表现出极低的介电损耗，同时利用无机填料的协同辅助，改善致性液晶共聚酯的强度和尺寸稳定性，进一步降低其介电损耗，接着通过改善后的热致性液晶共聚酯与微波介质陶瓷进行复合，并在偶联剂、改性剂和稳定剂的辅助下，调整彼此之间的分子性质，使两者之间的性能相互协同增强，从而可以得到更加优秀的低介电损耗的微波介质陶瓷材料，减小微波电路中的波导损耗、信号耦合等问题，提高微波信号的传输效率，进而满足通信器件的小型化和集成化的低介电损耗需求，增强使用效果。

主权项：1.一种低介电损耗微波电子陶瓷材料的制备工艺，其特征在于：包括以下重量份的原料：微波介质陶瓷45-50份，热致性液晶共聚酯30-50份，无机填料10-20份，偶联剂1-2份，改性剂0.5-1份，稳定剂0.5-1份，包括以下步骤：S1、首先按照预定比例分别称取相应份量的原料，接着将微波介质陶瓷材料进行破碎，然后将破碎后的小块微波介质陶瓷材料经过研磨和过滤处理后，得到粉末状的微波介质陶瓷；S2、将热致性液晶共聚酯和无机填料进行混合，得到混合料，接着与粉末状的微波介质陶瓷在高温环境下进行熔合，同时添加偶联剂、改性剂和稳定剂进行辅助熔合，从而得到熔合后的微波介质陶瓷混合料；S3、微波介质陶瓷混合料经过冷却后，放置到水中进行清洗，去除其中的杂质，然后晾晒一段时间，接着放置到所需形状的模具中，借助机器将其压制成所需形状，得到微波介质陶瓷混合坯料；S4、压制成型后的微波介质陶瓷混合坯料放置到风干除杂装置中，烘干去除其内部的水分，同时清理其表面残留的杂质，得到洁净的微波介质陶瓷混合坯料，然后将微波介质陶瓷混合坯料放置到高温炉中，升温至1400℃烧结8小时成瓷，待其冷却后取出，从而得到低介电损耗微波介质陶瓷混合料；所述S4中的风干除杂装置包括固定底座（1），所述固定底座（1）的上端固定连接有一对支撑板（2），且一对支撑板（2）的上端之间固定连接有衔接盖板（3），所述固定底座（1）上端固定连接有承托密滤筒（4），所述承托密滤筒（4）的内部设有风干粗滤筒（5），且承托密滤筒（4）与风干粗滤筒（5）之间设有插合组件（6），所述衔接盖板（3）的上端安装有热风机（7），所述衔接盖板（3）的下端嵌设安装有导风斗（8），且导风斗（8）与热风机（7）固定连接，所述热风机（7）与承托密滤筒（4）之间设有横向吹风机构（9），且横向吹风机构（9）与风干粗滤筒（5）之间设有形变升降机构（10），所述横向吹风机构（9）包括与热风机（7）左右两端固定连接的一对分流管（901），一对所述支撑板（2）相靠近的一端均固定连接有圆杆（902），且圆杆（902）的外端转动连接有风导旋桨（903），所述风导旋桨（903）与分流管（901）相对应，所述风导旋桨（903）的外端固定连接有一对第一单面磁铁块（904），所述承托密滤筒（4）的外端固定连接有一对导热筒（905），且导热筒（905）的内部滑动连接有活塞（908），一对所述活塞（908）相远离的一端均固定连接有推拉杆（907），一对所述导热筒（905）的内壁均开凿有通孔，且一对推拉杆（907）相远离的一端均穿过通孔，并固定连接有第二单面磁铁块（906），一对所述推拉杆（907）的外端均套设有拉伸弹簧（909），且拉伸弹簧的两端分别与导热筒（905）和活塞（908）固定连接，所述第一单面磁铁块（904）和第二单面磁铁块（906）相靠近的一端相排斥，所述形变升降机构（10）包括分别安装在一对导热筒（905）内部的一对控制开关（1001），一对所述控制开关（1001）分别与一对活塞（908）相接触，所述承托密滤筒（4）的左右两端和固定底座（1）的上端之间均固定连接有侧接通框（1004），且侧接通框（1004）与导热筒（905）之间固定连接有衔接管（1002），所述衔接管（1002）的内部安装有照明控制灯（1003），且其与控制开关（1001）电性连接，一对所述侧接通框（1004）的内部均固定连接有一对形变伸缩杆（1005），且承托密滤筒（4）的左右两端均开凿有穿孔，两对所述形变伸缩杆（1005）相靠近的一端均穿过穿孔，并固定连接有移动滚轮（1006），所述风干粗滤筒（5）的下端固定连接有一对三角座（1007），且移动滚轮（1006）与三角座（1007）相接触，一对所述形变伸缩杆（1005）均采用光致型形状记忆高分子材料制成，且形变伸缩杆（1005）的初始状态为收缩状态，所述形变伸缩杆（1005）与照明控制灯（1003）的灯光相匹配。

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