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申请/专利权人：华润微集成电路(无锡)有限公司
摘要：本实用新型提供一种半导体封装框架、封装框架阵列及封装体，半导体封装框架包括高压芯片电源端引脚区、接地端引脚区、驱动电源负端引脚区、悬浮电压正端引脚区和基岛区，位于半导体封装框架同侧的至少一个悬浮电压正端引脚区和驱动电源负端引脚区之间用于连接自举电容。本实用新型通过设置驱动电源负端引脚区和至少一个悬浮电压正端第一引脚区于封装框架的同侧，缩短设置自举电容时需要的外围额外走线距离，提高爬电速度，降低高电压轨和低电压轨之间的板级耦合干扰，提高电路可靠性；同时保留在驱动电源负端引脚区对侧的悬浮电压正端备用引脚区，便于适应多应用场景。
主权项：1.一种半导体封装框架，其特征在于，所述半导体封装框架包括：基岛区和引脚区；所述引脚区包括高压芯片电源端引脚区、接地端引脚区、驱动电源负端引脚区和悬浮电压正端引脚区，所述高压芯片电源端引脚区用于连接高压电源，所述接地端引脚区用于接地，所述驱动电源负端引脚区用于设置驱动电源负端引脚，所述悬浮电压正端引脚区用于连接悬浮电压正端；所述悬浮电压正端引脚区包括至少一个所述悬浮电压正端第一引脚区，所述悬浮电压正端第一引脚区和所述驱动电源负端引脚区位于所述半导体封装框架的同一侧，所述悬浮电压正端第一引脚区和所述驱动电源负端引脚区之间用于连接自举电容；所述引脚区包围所述基岛区，所述基岛区用于放置芯片。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华润微集成电路(无锡)有限公司 一种半导体封装框架、封装框架阵列及封装体
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