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申请/专利权人：盛合晶微半导体(江阴)有限公司
摘要：本实用新型公开了一种封装基板及半导体封装结构，其中封装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，封装基板包括凹槽及散热结构。其中，凹槽自第一表面向第二表面的方向上凹陷，散热结构铺设于凹槽的底部，并自凹槽的底部贯穿封装基板，以延伸至封装基板的第二表面，该凹槽用于容纳芯片封装结构。由于后续芯片封装结构可以被凹槽容纳，因此该凹槽的设置可以减小整个封装结构的尺寸。当芯片封装结构设置于凹槽内时，可以通过与凹槽底部的散热结构形成连接，有利于芯片封装结构的散热。由此，本实用新型更有利于封装体的小型化及散热效率。
主权项：1.一种封装基板，其特征在于，所述封装基板具有相对设置的第一表面和第二表面，所述封装基板包括：凹槽，自所述第一表面向所述第二表面的方向上凹陷；散热结构，铺设于所述凹槽的底部，并自所述凹槽的底部贯穿所述封装基板，以延伸至所述封装基板的第二表面。
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