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半导体加工设备 

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申请/专利权人:夏泰鑫半导体(青岛)有限公司

摘要:本发明提供一种半导体加工设备,包括:处理室、设备前端模块、转移室、前置装载室和气体净化装置,所述前置装载室连接一通气管,所述气体净化装置设置在所述通气管的进气端;所述气体净化装置包括等离子发生器和气流通道,所述气流通道贯穿所述等离子发生器并连通所述前置装载室和所述通气管,所述气流通道的管径小于所述通气管的管径,通过文丘里效应使所述前置装载室内的气体朝向所述通气管自然流动,所述等离子发生器用于净化流经所述气流通道的气体,从而实现清除所述前置装载室中污染物的目的。

主权项:1.一种半导体加工设备,包括:处理室,用于蚀刻半导体晶圆;设备前端模块,用于传送半导体晶圆;转移室,设置在所述处理室与所述设备前端模块之间,所述转移室用于转移半导体晶圆;和前置装载室,用于连接所述转移室和所述设备前端模块;其特征在于,所述半导体加工设备还包括气体净化装置,所述前置装载室连接一通气管,所述气体净化装置设置在所述通气管的进气端;所述气体净化装置包括等离子发生器和气流通道,所述气流通道贯穿所述等离子发生器并连通所述前置装载室和所述通气管,所述气流通道的管径小于所述通气管的管径,通过文丘里效应使所述前置装载室内的气体朝向所述通气管自然流动,所述等离子发生器用于净化流经所述气流通道的气体;电力模块,所述电力模块设置于所述前置装载室的外部,所述电力模块用于提供交流电源至所述等离子发生器;第一检测器,所述第一检测器设置在所述前置装载室内并靠近所述等离子发生器的进气端,用于检测流入所述等离子发生器的气体中的颗粒浓度,所述第一检测器与所述电力模块信号连接,所述电力模块用于根据所述第一检测器的检测结果调整输出电压;第二检测器,所述第二检测器设置在所述通气管的出气端,用于检测净化后的气体中的颗粒浓度,所述第二检测器与所述电力模块信号连接,所述电力模块根据所述第二检测器的检测结果调整输出电压或停止输出。

全文数据:

权利要求:

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