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激光加工装置 

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申请/专利权人:株式会社迪思科

摘要:本发明提供激光加工装置,其能够适当地测量被加工物的高度,对期望的位置实施激光加工。激光加工装置的激光光线照射单元包含:分光镜,其配设于将激光振荡器和聚光器连结的第一光路;宽带光源,其配设于由分光镜分支的第二光路;分光器,其配设于宽带光源与分光镜之间,从第二光路分支出第三光路;Z位置检测单元,其配设于由分光器分支的第三光路,根据与宽带光源的光被聚光器会聚并在卡盘工作台所保持的被加工物上发生了反射的返回光的波长对应的光的强度而检测被加工物的Z轴方向的位置;以及聚光器移动机构,其根据该Z位置而使聚光器在Z轴方向上移动。

主权项:1.一种激光加工装置,其中,该激光加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而实施加工;X轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给机构,其将该卡盘工作台和该激光光线照射单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行加工进给;以及控制单元,该激光光线照射单元包含:激光振荡器,其振荡出激光;聚光器,其使从该激光振荡器射出的激光光线在该卡盘工作台所保持的被加工物中在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向的任意位置会聚;分光镜,其配设于将该激光振荡器和该聚光器连结的第一光路;宽带光源,其配设于由该分光镜分支的第二光路;分光器,其配设于该宽带光源与该分光镜之间,从该第二光路分支出第三光路;Z位置检测单元,其配设于由该分光器分支的该第三光路,根据与该宽带光源的光被该聚光器会聚并在该卡盘工作台所保持的被加工物上发生了反射的返回光的波长对应的光的强度而检测被加工物的该Z轴方向的Z位置;以及聚光器移动机构,其根据该Z位置而使该聚光器在该Z轴方向上移动,该第二光路由光纤构成,来自该宽带光源的光被该光纤引导,从该光纤的端面照射的光经由准直透镜而直接导入至使该光透过的该分光镜,在该第二光路上配设有对该光纤的端面与该准直透镜之间的间隔进行调整的间隔调整机构,通过该间隔调整机构对该聚光器所会聚的该宽带光源的光的聚光位置进行调整。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 激光加工装置

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