申请/专利权人:成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司
申请日:2023-04-04
公开(公告)日:2024-06-18
公开(公告)号:CN221159464U
主分类号:B23Q3/08
分类号:B23Q3/08
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2024.06.18#授权
摘要:本实用新型公开了一种真空吸附工装,包括安装基体,在该安装基体的上端设置有球面凸块,在该球面凸块上开设有数条互通的真空凹槽,该真空凹槽与开设于安装基体的通槽连通,该通槽具有空气抽排口;本实用新型设计合理,结构简单,使用方便,用于铣削加工,通过等间距的真空凹槽(横向凹槽和纵向凹槽规律的等间距布置),能够稳定可靠的将工件吸附于球面凸块,通过球面凸块对工件进行支撑,保证了工件的强度,使其在铣削加工时,不会出现形变。
主权项:1.一种真空吸附工装,其特征在于:包括安装基体,在该安装基体的上端设置有球面凸块,在该球面凸块上开设有数条互通的真空凹槽,该真空凹槽与开设于安装基体的通槽连通,该通槽具有空气抽排口;所述真空凹槽至少包括三圈横向凹槽,横向凹槽至少通过一条纵向凹槽连通;所述通槽与所述横向凹槽或纵向凹槽连通。
全文数据:
权利要求:
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