申请/专利权人：株式会社爱发科

申请日：2019-12-27

公开（公告）日：2024-06-21

公开（公告）号：CN113261078B

主分类号：H01L21/205

分类号：H01L21/205;H01L21/3065;H01L21/31;C23C16/44;C23C16/455;C23C16/50

优先权：["20190107 JP 2019-000529"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2024.06.21#授权;2021.08.31#实质审查的生效;2021.08.13#公开

摘要：本发明的真空处理装置是用于进行等离子体处理的真空处理装置。真空处理装置包括：连接到高频电源的电极凸缘；簇射极板，与所述电极凸缘隔开对置并与所述电极凸缘一起构成阴极；设置在所述簇射极板的周围的绝缘屏蔽；处理室，在所述簇射极板的与所述电极凸缘相反的一侧配置被处理基板；电极框，安装在所述电极凸缘的所述簇射极板侧；以及滑动板，安装在所述簇射极板的作为所述电极框侧的周缘部。所述电极框与所述滑动板对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够滑动，而且由所述簇射极板、所述电极凸缘和所述电极框包围的空间能够密封。所述簇射极板通过贯穿设置在所述簇射极板的周缘部的长孔的支撑部件而被支撑到所述电极框。所述长孔被形成为所述支撑部件对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够在所述长孔内相对移动。在所述长孔中设置有与所述长孔连通并供给吹扫气体的气孔。所述气孔与由所述簇射极板、所述电极凸缘、所述电极框和所述滑动板包围的空间连通。

主权项：1.一种真空处理装置，用于进行等离子体处理，所述真空处理装置包括：连接到高频电源的电极凸缘；簇射极板，与所述电极凸缘隔开对置并与所述电极凸缘一起构成阴极；设置在所述簇射极板的周围的绝缘屏蔽；处理室，在所述簇射极板的与所述电极凸缘相反的一侧配置被处理基板；电极框，安装在所述电极凸缘的所述簇射极板侧；以及滑动板，安装在所述簇射极板的作为所述电极框侧的周缘部，所述电极框与所述滑动板对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够滑动，由所述簇射极板、所述电极凸缘、所述电极框和所述滑动板包围的空间能够密封，所述簇射极板通过贯穿设置在所述簇射极板的周缘部的长孔的支撑部件而被支撑到所述电极框，所述长孔被形成为所述支撑部件对应于所述簇射极板的升降温时产生的热变形而能够在所述长孔内相对移动，在所述长孔中设置有与所述长孔连通并供给吹扫气体的气孔，所述吹扫气体为氩气，所述气孔与由所述簇射极板、所述电极凸缘、所述电极框和所述滑动板包围的空间连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社爱发科 真空处理装置、真空处理装置的清洁方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD