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申请/专利权人：KOA株式会社
申请日：2023-11-20
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222879A
主分类号：C22C9/05
分类号：C22C9/05;H01B1/02;H01C3/00
优先权：["20221219 JP 2022-202094"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及一种铜合金材料以及分流电阻器，提供一种具有较低体积电阻率、较低TCR以及较小对铜温差电动势的铜合金材料以及包括由此形成的电阻体的分流电阻器。公开的铜锰类铜合金材料含4.5％～5.5％质量百分比的锰、0.1％～0.3％质量百分比的铁以及0.1％～0.5％质量百分比的锡，其余为铜。体积电阻率为15～25μΩ·cm。TCR绝对值为150×10‑6K以下。对铜温差电动势为1μVK以下。175℃下3000小时耐热试验中的阻值变化为‑0.3％～0％。
主权项：1.一种铜锰类铜合金材料，其特征在于，含4.5％～5.5％质量百分比的锰、0.1％～0.3％质量百分比的铁以及0.1％～0.5％质量百分比的锡，其余为铜。
全文数据：
权利要求：
百度查询： KOA株式会社 铜合金材料以及分流电阻器
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皖公网安备 34010402703815号