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申请/专利权人：深圳市业展电子有限公司
申请日：2024-05-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118231075A
主分类号：H01C17/245
分类号：H01C17/245
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明公开一种合金电阻、实现合金电阻精确调阻的加工方法。加工方法包括如下步骤：提供一种合金电阻图形框架；提供一种与合金电阻图形框架配合使用的凹版框架；将凹版框架与合金电阻图形框架层叠在一起；提供一种防电镀膜；将防电镀膜贴附在合金电阻图形框架上，使得检测引脚显露出来；使用电镀液对合金电阻图形框架的检测引脚进行电镀；对合金电阻图形框架进行局部镀铜，使得检测引脚被覆上一层金属铜层；将凹版框架从合金电阻图形框架上拆除；提供一种胶膜和紫铜基板；将合金电阻图形框架、胶膜及紫铜基板压合在一起，从而得到整版的合金电阻半成品。本发明的加工方法，提高合金电阻在调阻过程中的精确性，提高生产的良品率。
主权项：1.一种实现合金电阻精确调阻的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一，提供一种合金电阻图形框架；合金电阻图形框架包含多个呈矩形阵列分布的单个合金电阻，单个合金电阻的两侧形成检测引脚，单个合金电阻的中部开设有调阻凹槽，且相邻的单个合金电阻之间形成间隙；步骤二，提供一种与合金电阻图形框架配合使用的凹版框架；步骤三，将凹版框架与合金电阻图形框架层叠在一起，凹版框架填补调阻凹槽和间隙；步骤四，提供一种防电镀膜；将防电镀膜贴附在合金电阻图形框架上，使得检测引脚显露出来；步骤五，使用电镀液对合金电阻图形框架的检测引脚进行电镀；对合金电阻图形框架进行局部镀铜，使得检测引脚被覆上一层金属铜层；步骤六，将凹版框架从合金电阻图形框架上拆除；步骤七，提供一种胶膜和紫铜基板；将合金电阻图形框架、胶膜及紫铜基板压合在一起，从而得到整版的合金电阻半成品；步骤八，对整版的合金电阻半成品进行切割，从而得到多个合金电阻成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市业展电子有限公司 合金电阻、实现合金电阻精确调阻的加工方法
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