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申请/专利权人：补天阁(苏州)材料科技有限公司
申请日：2024-03-26
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118222045A
主分类号：C08L23/16
分类号：C08L23/16;C08L23/12;C08K5/17
优先权：
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明涉及弹性材料技术领域，具体公开了一种低介电常数热塑性硫化弹性体材料及其制备方法，包括以下质量份数：100份EPDM生胶、35～150份聚丙烯PP、1～10份交联剂、1～3份交联助剂A、1～3份交联助剂B、0.5～8份酚醛类助剂、炭黑5～40份、填料20～80份和助油50～225份。发挥出酚醛类助剂的使用对低介电常数热塑性硫化弹性体材料的低介电特性实现，实现降低低介电常数热塑性硫化弹性体材料的介电常数，实现了均匀分散、快速硫化过程的同时，确保了酚醛类助剂在连续加工工艺过程中的温度可控性，实现了低介电常数热塑性硫化弹性体材料的生产。
主权项：1.一种低介电常数热塑性硫化弹性体材料，其特征在于，包括以下质量份数：100份EPDM生胶、35～150份聚丙烯PP、1～10份交联剂、1～3份交联助剂A、1～3份交联助剂B、0.5～8份酚醛类助剂、炭黑5～40份、填料20～80份和助油50～225份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 补天阁(苏州)材料科技有限公司 一种低介电常数热塑性硫化弹性体材料及其制备方法
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